（原标题：高瓴加速布局硬科技：半年出手超80起 重注芯片、自动驾驶产业链）

人工智能显然正在成为高瓴的布局重镇。

在前几天上海2021世界人工智能大会上，张磊没有公开露面，但参与了战略专家咨询委员会的讨论，提到的高瓴人工智能项目包括深度学习框架“一流科技”，做向量搜索的开源框架“Zilliz”、AI算力资源池化软件“趋动科技”，还有AI芯片企业“地平线”和“壁仞科技”。高瓴还判断，“感知智能已向更高阶的决策智能跃迁、大量跨学科突破在被实现”。

但人工智能只是看待高瓴投资现状的线索之一。从上半年的出手情况可发现，今年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式布局。6月，投机器人法奥，激光雷达公司禾赛科技（和美团小米共投了3亿美金）；5月，数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看，极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表等分属于无人机、自动驾驶、量子精密测量和量子计算、低代码领域。

根据公开信息的不完全统计，高瓴上半年在硬科技领域的出手超过80起。

高瓴擅长于生态式投资，此前其在医疗领域的投资就非常典型。如今在硬科技领域，高瓴显然也在复制其最擅长的这套打法。星罗棋布的项目背后，高瓴的硬科技投资到底依循的是哪几条主线？

投资逻辑拆解：抓“大芯片”、赌强人

高瓴的芯片半导体投资已经相当密布，芯耀辉、芯华章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，分别对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计，到应用芯片里的汽车自动驾驶芯片、碳化硅功率器件、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。

这些，高瓴都投了，且几乎都是领投。

“雪道极长、机会极多”是高瓴对芯片行业的定义，上一次这么说还是他们投到大成的生物医药。那么，高瓴是不是在撒网？

从此前广为流传的一份高瓴科技投资内部演讲来看，高瓴的选择标准起码有两个。第一，只看“大芯片”，无论CPU、GPU，还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。在这个基础上，高瓴对其提出的需求——无论是大资金、还是超长期，都愿意高度满足。

比如做通用智能芯片的壁仞科技，去年8月，高瓴领投了其高达20亿pre-B轮融资。在很多半导体行业FA看来，高瓴当时的进场“有强烈的信号意味”。此后壁仞一骑绝尘，到今年3月已合计融资47亿元，成了全行业发展速度最快、融资规模最大的超级独角兽。

在大芯片版图里，高瓴选择团队的关键，则是找强人。对于芯片半导体行业，强人的标准可能有两个，第一，足够的经验加足够的影响力。换成某种可换算的市场标准，可以说就看这个是不是能足够的一呼百应。按照这个维度，星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典型的强人。