随着电子设备的小型化和高性能化，半导体封装增加了BGA（Ball Grid Array）等表面安装元件。这些封装采用金线键法，旨在连接半导体芯片和封装基板端子，PCB与封装基板连接时采用焊料连接法。因此封装基板的表面涂（镀）覆处理必须满足金线键合和焊料接合两方面的要求。