这时，美日之间在该领域的贸易摩擦不断加剧。虽然双方进行了多轮谈判，但矛盾仍难以化解。

　　美国对日本集成电路产业的崛起大为惶恐，于是，从日本进入美国的集成电路产品都被苛以重税，最高达188%！

　　此外，美国还扬言要动用贸易保护的“核武器”——“301”条款（凡严重损害美国商业利益即为“不合理”，美国可单方面施以强烈报复）狠狠制裁日本。

　　刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”，只得认怂，于1986年与美国签订相关协定，作出了极大让步：同意开放日本国内半导体市场， 将外国

　　生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%，协定期限为5年。

　　这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。

　　但是，美国下了这么重的“狠手”，依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。

　　从上表中可以清楚看出，1988年全球的前20位半导体制造商中，11家为日本厂商，美国只占据5家，全球前三更是被日本的日电（NEC）、东芝和日立牢牢占据。

　　欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家，虽然不及美日，但在世界集成电路市场也有占据一席之地。

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　　集成电路五强格局已形成

　　需要注意，在1988年的榜单中，韩国三星首次杀入全球半导体TOP20。

　　在美日激烈竞争之时，感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。

　　韩国及时把握住产业转移的机会，跟日本一样，在DRAM存储器方面“弯道超车”。

　　同时，韩国还挖走了大量美日人才，收购了大批濒临破产的小集成电路企业，依靠廉价劳动力和政策上的强力支持迅速崛起，加入到集成电路争霸之中。

　　无独有偶，我国台湾地区也通过承接欧美日产业转移，壮大了自身的集成电路产业。

　　1987年，台湾TSMC （台积电）成立，首创Foundry（晶圆代工）模式，为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。

　　注：简单来讲，晶圆代工就像一个磨坊，客户把小麦、水稻送到磨坊可以加工成面粉和大米。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而可以集中开发更先进的制造流程。

　　到了90年代，日本经济由高峰转入停滞，日本集成电路企业发展转入停滞——在全球集成电路市场的份额大幅下降，生产商纷纷破产。

　　由此，美国重新夺回了集成电路产业全球第一的宝座，当时的副总统戈尔大为兴奋，“美国半导体工业在八十年代把市场份额输给了日本，现已重新夺回了它的领先地位”。