韩国和中国台湾也进一步提高了自身的市场份额。

　　之后，各国在集成电路方面仍存在激烈竞争，甚至还夹杂着合纵连横（90年代日本成立“全球半导体工业政府论坛”倡议，试图联合欧盟、韩国、中国台湾共同对抗美国，后被美国一一击破），但是，集成电路五强（美国、日本、欧洲、韩国、中国台湾）的格局已经形成，难以撼动。

　　2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。

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　　后来者步履维艰

　　其他国家不知道集成电路很重要吗？当然知道！

　　然而，大多数国家对此无能为力。

　　谈起集成电路，大家看到的只是一块小小的芯片，但是实际上，真的很难！

　　首先，其产业链非常长，流程十分复杂。

　　要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤；

　　在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。

　　其次，集成电路产业素有“吞金”行业之称，稍微不慎，巨额投资就会“打了水漂”。

　　集成电路产业有个特点叫“赢者通吃”。

　　集成电路强国有足够的钱、技术和人力，可以不断投放新产品并控制产品价格。后来者的产品进入市场时，其产品价格已经被大幅度降低。

　　没有足够的盈利，后来者就得不到足够的资金以支撑下一代研发，走进“死胡同”。

　　第三，欧美日等“先行者”早就在集成电路产业的每一个环节布满了密集的“专利网”。

　　后来者即使有钱、有技术、有人才，也会随时掉入这些精心布下的“专利陷阱”，只能被动缴纳高昂的专利许可费。如果硬闯“专利禁区”，还会被起诉，面临着巨额罚款。

　　由此可知，集成电路领域的后来者真的是“举步维艰”——即使在一个点上取得突破，也可能在下一个点就遭到来自四面八方的攻击，无法完整的连成一条线。

　　如果难以形成产业规模，前期的一切投入都变得毫无意义。

　　所以，其他国家望而却步，放弃了对集成电路的研究和生产，束手让欧美日等国“揩油”。

　　除了中国。

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　　中国不是后知后觉

　　其实，早在1953年，中国就着手发展半导体产业了，没比美国晚几年。