美国曾以违反出口限制法为由，对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。

　　同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实。这使得中国半导体设备制造业同国际先进水平始终保持代差，进而限制了中国半导体产业发展和技术更新。

　　具体来说，上海微电子早在数年前就掌握了90nm光刻机制造技术（上文已经提到，光刻机是芯片生产必须的辅助设备），但是在光源等光刻机的核心部件方面因为需要进口而被“卡住了脖子”，以至于无法实现技术更新，长期停滞在90nm水平（近年来光源技术已突破，比如成都光机所的汞灯，以及潜力巨大的固态深紫外光源，40/65nm光刻机也正在研发中）。

　　因此，中国必须奋起直追：

　　*2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，主要用于支持中国集成电路的发展。

　　它不仅解决了“钱”的问题，更翻开了产业新的一页，中国半导体业发展开始持续的加重投资、扩大产能，涉足IDM模式（国际整合元件制造），如存储器等芯片的制造，并公开宣称产业的发展要按照国际的规则，尊重知识产权，向市场化、全球化迈进。

　　*2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。

　　这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025年中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然，这是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国在高端，中国在中低端和部分高端。

　　*紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，不断加大投入，并对全球半导体重要企业进行并购。比如，清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。

　　*国家设立集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项（简称02专项），在这个专项的支持下，中科院微电子组织了北大、清华、复旦和中科院微系统所等来共同研发22和16纳米技术代，进行技术突破，形成自主知识产权。

　　目前，这项研发在很多关键领域的专利申请数量已经进入了世界前10，一些专利成果被IBM、格罗方德半导体等巨头公司引用。

　　要知道，在专利技术上，只有实现了“你中有我”，与发达国家的专利搅在一起，互相引用，才能有一定的话语权，对自己产业形成真正保护。

　　中国发展集成电路的决心比之前更大，效果也很明显。

　　2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%，增速惊人。